
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
往往SiC與Si功能的各個,SiC MOSFET的域值端電阻都具有忽上忽下定義,在電子元件各種檢測具體步驟中域值端電阻很有可能明顯的漂移,產生其電耐腐蝕性各種檢測同時高溫度柵偏應力試驗后的電各種檢測成果較為嚴重依賴性于各種檢測前提。往往域值端電阻的準確度各種檢測,暫行靠譜性各種檢測的方式有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通內阻 RDSon為影響力電子元器件的工作時導通損耗量的一注重優點基本參數,其平均值會隨 VGS 已經T的影響而變動。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護好就可以將交流電壓還直流電控制在SOA區域內,以免電子元器件受損或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
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